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產(chǎn)品中心您的位置:網(wǎng)站首頁 > 產(chǎn)品中心 > 色譜填料 > haronsep填料 > 100umHARONSEP裸硅膠75/200

HARONSEP裸硅膠75/200

簡要描述:
HARONSEP裸硅膠75/200 :
1、粒徑分布窄;
2、批次間差異小;
3、孔徑的選擇很寬泛,有利于載量的優(yōu)化;
4、產(chǎn)品線全,有利于規(guī)模性的放大;

更新時間:2025-11-10

訪問量:3022

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:江蘇

品牌其他品牌貨號HARONSEP裸硅膠75/200
規(guī)格100um供貨周期現(xiàn)貨
主要用途鍵合應(yīng)用領(lǐng)域食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工,石油,煙草,制藥/生物制藥

HARONSEP裸硅膠75/200

南通海箬化學(xué)有限公司

1、粒徑分布窄;
2、批次間差異小;
3、孔徑的選擇很寬泛,有利于載量的優(yōu)化;
4、產(chǎn)品線全,有利于規(guī)模性的放大;

60-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)  75/200 µm

孔徑大小 (APD) 60?

比表面積 (SA)500m2/g

孔容 (PV)0.70ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.80%

鍵合相 封尾處理

-

產(chǎn)品描述用于工業(yè)色譜的顆粒狀二氧化硅


應(yīng)用從制備到工藝柱的應(yīng)用


55-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)55?

比表面積 (SA)600m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅


利用率MW < 3,000 D


應(yīng)用從制備到工藝柱的應(yīng)用


70-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)70?

比表面積 (SA)480m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO299.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅


利用率

MW < 5,000 D


應(yīng)用

從制備到工藝柱的應(yīng)用

100-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)100?

比表面積 (SA)310m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅,正相級標準孔徑


利用率 MW < 7,000 D


應(yīng)用從制備到工藝柱的應(yīng)用

150-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)150?

比表面積 (SA)170m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅


利用率MW < 10,000 D


應(yīng)用從制備到工藝柱的應(yīng)用


200-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)200?

比表面積 (SA)140m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅


MW < 20,000 D


應(yīng)用

從制備到工藝柱的應(yīng)用

300-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)300?

比表面積 (SA)90m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅


MW < 100,000 D


應(yīng)用

從制備到工藝柱的應(yīng)用

500-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)500?

比表面積 (SA)55m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅



應(yīng)用從分析到半制備柱的應(yīng)用

800-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)800?

比表面積 (SA)40m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅


利用率



應(yīng)用

從分析到半制備柱的應(yīng)用


1000-75/200

裸硅膠物理性質(zhì)

粒徑大小 (APS)75/200µm

孔徑大小 (APD)1000?

比表面積 (SA)30m2/g

孔容 (PV)0.80ml/g

化學(xué)性質(zhì)SiO2 99.90%

鍵合相封尾處理

-

產(chǎn)品描述100μm正相球形二氧化硅



應(yīng)用從分析到半制備柱的應(yīng)用

HARONSEP裸硅膠75/200


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